陶格斯和MixComm宣布高性能创新型5G NR毫米波智能天线子系统

创新的设计有助于解决阻碍5G NR 毫米波在当今市场广泛应用的复杂技术挑战

圣地亚哥,美国 – 2020年3月16日 – 陶格斯Taoglas®, 下一代物联网解决方案的领先者, 今天宣布和MixComm建立技术合作关系,双方共同开发覆盖 26.5-29.5Ghz 频段的 5G 新型无线电(NR)毫米波智能天线子系统。新型毫米波天线子系统可支持基础设施和物联网 OEM 对 5G NR 设备的集成,是小型蜂窝基站、中继器和用户驻地设备(CPE)设计的理想选择。

此次合作开发基于陶格斯创新的 KHA16.24C 智能天线子系统。它包括与 MixComm 最新发布的 5G 28Ghz 波瓣赋形 “SUMMIT 2629” 前端 IC 集成设计,该设计正在申请专利。KHA16.24 C 是一个集成在多层 PCB 中的 2D 天线阵列,包含 RFICs 和 16 个天线单元;为功率优化和热控制、数字控制和射频馈线提供的分层,射频馈线均可包含在 53×84 mm 的尺寸内。根据器件的实施情况的不同,陶格斯设计的阵列可扩展至 1024 个单元。

我们很荣幸能与陶格斯合作,并引进该行业领先的集成智能天线子系统,这将显著加快 5G NR 毫米波基础设施设备的上市时间。我们的联合设计以 MixComm SUMMIT 2629 的突破性效率为基础,解决了在市场上广泛应用 5G NR 毫米波的性能限制阻碍。非常期待我们的联合产品将为全球运营商和基础设施合作伙伴带来的机遇。

Mike Noonen
MixComm 首席执行官

MixComm 的 5G 28 GHz 波束赋形 SUMMIT 2629前端芯片集成了新型功率放大器、低噪声放大器、全无源波束赋形电路、校准和控制,具有 5G 基础设施的最佳分区。该设备采用 GLOBALFOUNDRIES 45RFSOI 制造,该技术用于增强毫米波的应用能力。SUMMIT2629 管理的频率为 26.5-29.5Ghz,是 MixComm 毫米波设备系列中的第一款。

MixComm SUMMIT 2629产品亮点:

  • 四单元双极化。具有独立极化方向的 TX/RX
  • 高功率、高辐射效率SOI CMOS功率放大器
  • 最先进的低噪声放大器和低损耗 T/R 开关
  • 超低功耗发射和接收模式
  • 6 位全 360 度相移和每个路径中0.5dB步进,16dB范围可变增益
  • 为实现 IC 间增益/相位匹配而进行了完全校准
  • 片上温度和功率传感范围广
  • 用于温度补偿的片上增益控制
  • 具有大容量芯片波束表存储的高速SPI
  • 与低成本 PCB 制造兼容的圆片级芯片封装(WLCSP)
  • 通过多芯片寻址模式支持大规模阵列

我们很高兴与 MixComm 一起展示我们先进的毫米波智能天线子系统。解决 5G 复杂性和优化天线设计是陶格斯 DNA 的一部分。凭借超过 16 年的全球天线和射频设计经验,陶格斯能够快速有效地升级其产品并加入 5G 技术和下一代无线网络的前沿开发中。5G NR 毫米波市场开始在全球范围内兴起。我们的高性能和具有成本竞争力的子系统将有助于更广泛和更快地部署该技术。

Dennis Kish
陶格斯 COO

陶格斯已投身于将其能力扩展至传统天线供应商之外的电子设备和真正的波束转向解决方案中。这是通过拥有多年的天线阵列设计经验和提供物联网设备设计服务的相结合来实现的。通过有机地扩大天线、射频和电子工程全球团队,并通过收购陶格斯在物联网垂直领域创造了最完整的5G天线产品组合。

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