SWLP.2450.10.4.A.02天线（专利申请待决）是一款10毫米SMT陶瓷贴片天线，在尺寸和性能方面是一款突破性产品。这款天线是全球范围内尺寸最小的2.4GHz贴片天线之一，非常适合像蓝牙LE、Wi-Fi、ISM和ZigBee紫蜂等2.4GHz应用。这款天线专门针对蓝牙 LE 可穿戴应用而研发，能够直接接地工作（除了馈送信号区域），也能够直接接触金属工作，传统芯片天线则无法做到这一点。同时这款天线还无需周围具有接地平面间隙（除了馈送信号区域）。它能够凭借其小尺寸电路板实现与芯片天线类似的全向覆盖。这款天线可在12*16毫米接地平面条件下在2455MHz频段实现24.8%的辐射效率。如果接地平面扩大至50*50毫米，则其在2455MHz频段可实现40%的辐射效率。
典型应用包括：
- 可穿戴设备
- 平板电脑
- 手持式设备
- USB 硬件保护装置
- 智能家居应用
SWLP.2450.10.4.A.02 可安装在目标设备接地平面的任何位置处。如同所有小尺寸天线一样，由于周围组件和设备外壳带来的影响，可能会出现频率失谐或效率变化等问题。更大的接地平面能够提高该款天线的峰值增益和辐射效率。陶格斯能够通过匹配、正确电路板布局、传输线路设计等方面帮助客户对天线进行精细调试，实现其最优性能，如有必要，也可以对天线调谐进行定制（取决于最小起订量）多家模块制造商针对要连接至其模块的天线规定了峰值增益限制。这些峰值增益限制以自由空间条件为基础。
实际上，在自由空间条件下测试得到的天线峰值增益，在将天线装入到设备中后，均会降低至少1或2dBi。因此，理想情况下，您应选择峰值增益比模块规格说明所要求略高的天线，以补偿这种影响，从而实现更优性能。在使用您的设备测试我们的任何天线及选择合适布局、集成技术或电缆时，陶格斯可确保我们任一款天线的峰值增益均低于峰值增益限制。陶格斯之后可以针对用于设备的所选天线提供一份规格说明和/或报告，清晰述明该款天线符合峰值增益限制，因此您可以确定您的模块能够满足监管要求。
例如，模块制造商可能会规定天线的峰值增益必须小于2dBi，但您无需选择一款自由空间条件下峰值增益小于2dBi的板载天线。否则您将得到一个优化不足的解决方案。如果可能，最好选择自由空间条件下峰值增益略高（达到3dBi或更高）的天线。在将选定的天线集成到您的设备中后，由于接地平面、周围组件和设备外壳的影响，其性能将会下降至2dBi峰值增益以下。陶格斯可以提供天线测试和调谐服务，并推荐适合的峰值增益的陶格斯天线，确保您设备获得可达到的最优性能且不超过峰值增益限制。请联系您所在区域的陶格斯客户服务团队以获取支持。