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ISA.15 5G 毫米波阵列子系统分析

我们当前的问题和顾虑是什么?

随着 5G 应用和系统的需求的应运而生,我们需要对用于高数据速率毫米波通信系统的 2D 混合阵列子系统进行规范、设计和开发。该子系统包含天线阵列、波束成形 RFIC 和多层电路板,以支持将功率、数字和射频信号进行混合。该布局被称为混合阵列,可在一维或二维方向上对阵列进行波束控制,以确保良好的通信链路性能。

我们将为您提供哪些服务?

在项目设计阶段的初期,陶格斯与您携手确定项目需求,以确定阵列子系统的大小和电气特性。在此基础上,我们将根据项目阵列要求,并进行初始阵列模拟,以确定阵列方案,即单元数量、阵间距以及单元的具体位置。

该初始阵列的尺寸会将传输和接收阵列增益要求以及 EIRP (等效全向辐射功率) 和接收灵敏度纳入考虑范围。
对毫米波阵列子系统的设计需要对多个工程学科投入,陶格斯具备推进项目的丰富经验和专业知识。该初始阵列子系统分析将引入天线、RF射频系统、机械和热管理工程,以确定阵列设计的可行性。

一旦完成初始阵列分析,陶格斯工程团队将提供一份报告,并与您沟通项目的拟定阵列设计。

陶格斯需要什么?

陶格斯团队将需要获取阵列子系统要求,以开始启动阵列子系统分析。团队还需要收发器接口相关信息,以允许控制信号和选择连接器。例如室内或室外安装、环境要求等关于应用的一些基本信息都将有助于分析和设计。

流程

阵列子系统是一项复杂的设计,我们将与您进行完全沟通,以确保设计完成时,满足预期目标。我们将定期共享和检查包含原型模拟和测试数据的报告。我们将与您的团队合作,确保阵列子系统的设计能够良好地集成到通信系统中。

交付成果:

陶格斯将给出一份完整的报告,详细说明拟定的阵列布局以及增益和辐射模式估计值。初始分析将详细描述阵列方案和单元数量以及波束成形RFIC端口的数量。

设计与测试流程

我们有一些精选的案例与您分享。从以上类别中选择您感兴趣的类别并阅读我们的成功案例。如果您想分享成功案例,或者想与我们的团队交流,请与我们联系,我们将竭诚为您服务。

合规性

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