CSA.52 5G 毫米波阵列子系统开发

我们当前的问题和关切是什么?

随着 5G 应用和系统的需求的应运而生,我们需要对用于高数据速率毫米波通信系统的 2D 混合阵列子系统进行规范、设计和开发。该子系统包含天线阵列、波束成形RFIC 和多层电路板,以支持将功率、数字和射频信号进行混合。该布局被称为混合阵列,可在一维或二维方向上对阵列进行波束控制,以确保良好的通信链路性能。

我们将为您提供哪些服务?

随着 ISA.15 毫米波阵列子系统分析的完成,第一步将进行 EM(电磁)模拟,以确定阵列元件数量和发射功率要求,以及阵列的接收增益和灵敏度。在进行该模拟阶段的同时,我们将审查波束成形 RFIC 选项,以便在波束成形模块的 RF 端口数、发射功率和噪声系数方面找到适合当前项目的方案。

在项目设计阶段的初期,我们将与您携手来确定阵列子系统的大小、性能和成本属性是否完全符合总体项目的目标。随着项目的进行,为验证系统性能,将组装和测试带有波束成形 RFIC 的原型阵列。陶格斯内部设有测试设备,可用于进行快速和准确的毫米波阵列测量。我们可以与您的团队合作,通过集成算法或查找表来控制阵列波束扫描,或者我们可以将波束控制算法作为项目范围的一部分进行开发。

对毫米波阵列子系统的设计需要对多个工程学科投入,陶格斯具备推进项目的丰富经验和专业知识。陶格斯团队会由天线、RF射频系统、机械和热管理工程部门组成,旨在将设计的各个部分完美结合。

陶格斯将就最终报告与客户进行协商,以确定测试性能是否符合产品性能要求。在初始设计文件完成之前,陶格斯将根据需要解决有关阵列子系统集成的其他问题。

一旦完成设计、样品和测试通过后,陶格斯团队将安排阵列子系统投产。
凭借专业制造和测试能力,陶格斯有足够的产能以高成品率提供阵列子系统的大批量生产。
陶格斯所具备的丰富的多层电路板制造以及天线罩模具的开发和生产经验,能够确保高质量、大批量的订单交付。为了支持阵列子系统的高质量生产,自项目签约的第一天起就会开始对材料、工艺和组件进行严格筛选,以满足对制造工艺的要求和变化。

接下来会发生什么?

阵列子系统的设计是一项复杂的工作,我们预计会在设计成型时与您进行一系列的沟通,以验证在设计完成时,其是否能够达到目标。我们将与您的工程团队定期共享和审查包含样品模拟和测试数据的报告。我们将与您的团队合作,确保阵列子系统的设计能够良好地集成到通信系统中。

交付成果:

交付成果将根据项目的范围和复杂性而异,简单的阵列研究阶段包括模拟和报告中的描述,而更完整的项目开发将产生毫米阵列子系统的原型和样本,以及包含测试性能数据的完整报告。

设计与测试流程

我们有一些精选的案例与您分享。从以上类别中选择您感兴趣的类别并阅读我们的成功案例。如果您想分享成功案例,或者想与我们的团队交流,请与我们联系,我们将竭诚为您服务。

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